Art. 5
Contenu de l’initiative
En vigueur depuis le 13 sept. 2023
Article 5
Contenu de l’initiative
L’initiative:
a)
au titre de son objectif opérationnel 1:
i)
met en place et maintient une plateforme de conception virtuelle, disponible dans toute l’Union, intégrant des installations de conception existantes ou nouvelles avec des bibliothèques étendues et des outils de conception assistée par ordinateur pour l’électronique (EDA);
ii)
étend les capacités de conception en favorisant les innovations, telles que les architectures de processeurs de source ouverte et d’autres architectures innovantes, les micropuces («chiplets»), les puces programmables, de nouveaux types de mémoires, de processeurs, d’accélérateurs ou de puces à basse consommation, construites conformément au principe de sécurité dès le stade de la conception;
iii)
élargit l’écosystème des semi-conducteurs en intégrant les secteurs de marché verticaux, tels que la santé, la mobilité, l’énergie, les télécommunications, la sécurité, la défense et l’espace, contribuant ainsi aux programmes environnemental, numérique et d’innovation de l’Union;
b)
au titre de son objectif opérationnel 2:
i)
renforce les capacités potentielles dans les technologies de production de puces et équipements de production de nouvelle génération, en intégrant des activités de recherche et d’innovation et en préparant le développement des futurs nœuds technologiques, tels que les nœuds de pointe, les technologies «silicium sur isolant totalement déserté», les nouveaux matériaux semi-conducteurs ou l’intégration de systèmes hétérogènes et l’assemblage des modules et la mise en boîtier avancés pour des volumes élevés, moyens ou faibles;
ii)
soutient l’innovation à grande échelle par l’accès à des lignes pilotes nouvelles ou existantes pour l’expérimentation, l’essai, la commande de processus, la fiabilité des dispositifs finaux et la validation en ce qui concerne de nouveaux principes de conception intégrant des fonctionnalités clés;
iii)
fournit un soutien aux installations de production intégrées et aux fonderies ouvertes de l’Union grâce à un accès prioritaire aux nouvelles lignes pilotes, tout en garantissant un accès équitable aux nouvelles lignes pilotes pour un large éventail d’utilisateurs de l’écosystème des semi-conducteurs de l’Union;
c)
au titre de son objectif opérationnel 3:
i)
met au point des bibliothèques de conception innovantes pour les puces quantiques;
ii)
soutient la mise en place de lignes pilotes, de salles blanches et de fonderies nouvelles ou existantes en vue du prototypage et de la production de puces quantiques pour l’intégration de circuits quantiques et d’électronique de commande;
iii)
met sur pied des installations pour tester et valider les puces quantiques avancées produites par les lignes pilotes, afin de permettre la circulation d’une information en retour en matière d’innovation entre les concepteurs, les producteurs et les utilisateurs de composants quantiques;
d)
au titre de son objectif opérationnel 4:
i)
renforce les capacités et offre un large éventail d’expertise aux parties prenantes, y compris aux jeunes pousses utilisatrices finales et aux PME, en facilitant l’accès aux capacités et aux installations visées au présent article et leur utilisation efficace;
ii)
remédie à la pénurie de connaissances et de compétences et à l’inadéquation des connaissances et compétences en attirant, en mobilisant et en retenant de nouveaux talents en matière de recherche, de conception et de production et en soutenant l’émergence d’une main-d’œuvre suffisamment qualifiée dans les sciences, les technologies, l’ingénierie et les mathématiques (STIM) jusqu’au niveau post-doctoral pour renforcer l’écosystème des semi-conducteurs, y compris en offrant aux étudiants des possibilités de formation appropriées, par exemple des programmes d’études en alternance et une orientation, outre la reconversion et le perfectionnement professionnels des travailleurs;
e)
au titre de son objectif opérationnel 5:
i)
améliore l’effet de levier des dépenses à la charge du budget de l’Union et renforce l’effet multiplicateur pour attirer des financements du secteur privé;
ii)
apporte un soutien aux entreprises qui rencontrent des difficultés à accéder au financement et répond à la nécessité de soutenir la résilience économique dans l’ensemble de l’Union et des États membres;
iii)
accélère les investissements dans le domaine de la conception de puces et des technologies de fabrication et d’intégration des semi-conducteurs et améliore l’accessibilité à ceux-ci, et mobilise des financements tant du secteur public que du secteur privé, tout en renforçant la sécurité d’approvisionnement et la résilience de l’écosystème des semi-conducteurs pour l’ensemble de la chaîne de valeur des semi-conducteurs.
Historique des versions
Cet article n'a jamais été modifié depuis sa publication.
Vos annotations
Proeli:reg:2023:1781:oj#art-5